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-- 作者：jenny_jxy -- 发布时间：8/12/2013 11:49:00 AM -- EI检索——2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013) 好消息：9月3日之前投稿的文章将会被优先送审，首轮录用通知将于9月9日至9月10日发放。 2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013) 2013年11月16日-17日 中国•厦门 http://www.icmssm.org/ 会议简介 2013年机械结构与智能材料国际会议(ICMSSM 2013)将于2013年11月16日—17日在中国美丽的城市海上花园——厦门召开。此次国际会议是由Trans Tech Publications（http://www.ttp.net/）主办，沈阳博思教育咨询有限公司（http://bosi-edu.org/）承办，会议主题包括机械结构和机械工程、机电工程、机械制造技术、电子学和自动化、材料科学与工程、智能材料、材料制造和加工等。 作为TTP官方列表的正式会议，ICMSSM2013经同行专家评审录用的论文将全部出版在《Applied Mechanics and Materials》[ISSN:1660-9336, Trans Tech Publications]上，目前，该刊物上发表的论文全部被EI Compendex和ISTP收录。 查询该刊物检索情况请访问刊物官方网站：http://www.ttp.net/1660-9336.html 会议征文 会议内容涵盖了机械结构与智能材料领域的主要研究方向，旨在为全世界机械结构与智能材料领域的专家、学者和专业技术人员提供一个交流最新研究成果的机会。热忱欢迎从事相关技术研究的专家、学者和专业技术人员踊跃投稿并参加大会。 T1：机械结构和机械工程 T2：材料科学与工程 T3：材料制造和加工 T4：机械材料相关主题 投稿方式 (1) 通过Easy chair 投稿，投稿地址： http://www.easychair.org/conferences/?conf=icmssm2013 (2) 通过email: cfp@icmssm.org投稿 注：最终录用的文章须为英文。所投论文须在国内外未曾公开发表过，在理论或应用方面有所创见。论文须严格按《Applied Mechanics and Materials》的要求撰写。 重要日期 论文截稿时间： 2013年10月9 日 录用通知日期： 2013年10月16日 注册截止日期： 2013年10月23日 大会召开日期： 2013年11月16日-17日 联系方式 Email：cfp@icmssm.org 网址：http://www.icmssm.org/ 电话：纪老师024-83958379-801 何老师024-83958379-803 Q Q: 2947191913
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